コイル・トランス・モータ検査装置・計測器の開発製造|インパルス巻線試験機

製品紹介

その他

メカ製品
SIPリード端子半田付け装置 ADL-980

使いやすさを追求し、低価格化も実現いたしました。

特徴

マイコン技術の応用により、半田ディップ槽への上下スピードおよびディップ時間を、それぞれのワークの特性に合わせ、最大9ステップまで細分化し、プログラ ムすることが可能です。このディップ・データは、上下スピード、停止時間、および上下移動量を、1ステップごとに、それぞれ入力でき、ワークに最適な半田 付け条件を設定することができます。
入力されたディップ・データは、50種類までバックアップRAMに記憶され、必要に応じて、いつでも呼び出すことができます。段取り替えにも、素早く対応することが可能です。
新方式の採用により、今までの装置に比べ30%以上の高速化を実現しました。(弊社比較)しかも、半田ツララの除去も、同時に行います。
フラックス塗布、および半田付けは、ディップ方式。半田付けディップの深さは、0.1mm単位でセットができます。
ディップ・データの入力は、パネル上のLCD(液晶表示画面)を見ながら、キー操作で簡単に行えます。

性能

リード・フレーム取り付け機 FI-930T型使用
リード・フレーム定寸カット長 MAX 280mm
適用リード・フレーム寸法及び基板寸法 W:65mm以下
D:40mm以下
L1:8~20mm
L2:55mm以下
T:0.6~8mm
(Tが9~13mmの場合、クランパー交換。クランパーはオプション)
ワーク流れ方向 左→右
ワーク搬送 ベルト搬送→メカ・チャック方式
フラックス塗布 ディップ方式(サブ槽上下方式)
プリ・ヒート方式 遠赤外線ヒーター(0~200℃)
半田付け方式 ディップ方式(パルスモータによる半田サブ槽上下方式、0.1mmステップ任意設定可、表示は液晶表示)
タクト・タイム 約12秒(半田浸漬時間、約3秒含む)
ディップ方式 0~9.9秒まで、キー操作にて任意設定可
半田表面カス除去 毎回、スクレーパによる
半田ツララ除去 セラミック・ヒーターによる
ワーク回収 専用キャリアによる落とし込み
メモリ機能 50種類(半田付け上下移動量、浸漬時間、上下スピードなどキー操作にて任意設定、液晶表示)
電源 200V(単相)、50/60Hz、30A
常用空圧 ドライエアー5kg/c㎡ エアー圧表示(パネル面)
外形寸法 L約1,910×W985×H1,390mm
重量 約250kg
半田槽容量 約20kg
塗装色 ECG標準色(2.5V7.6/1.4 レザー色)