その他
メカ製品
SIPリード端子半田付け装置 ADL-980
使いやすさを追求し、低価格化も実現いたしました。
特徴
マイコン技術の応用により、半田ディップ槽への上下スピードおよびディップ時間を、それぞれのワークの特性に合わせ、最大9ステップまで細分化し、プログラ ムすることが可能です。このディップ・データは、上下スピード、停止時間、および上下移動量を、1ステップごとに、それぞれ入力でき、ワークに最適な半田 付け条件を設定することができます。
入力されたディップ・データは、50種類までバックアップRAMに記憶され、必要に応じて、いつでも呼び出すことができます。段取り替えにも、素早く対応することが可能です。
新方式の採用により、今までの装置に比べ30%以上の高速化を実現しました。(弊社比較)しかも、半田ツララの除去も、同時に行います。
フラックス塗布、および半田付けは、ディップ方式。半田付けディップの深さは、0.1mm単位でセットができます。
ディップ・データの入力は、パネル上のLCD(液晶表示画面)を見ながら、キー操作で簡単に行えます。
性能
リード・フレーム取り付け機 | FI-930T型使用 |
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リード・フレーム定寸カット長 | MAX 280mm |
適用リード・フレーム寸法及び基板寸法 | W:65mm以下 D:40mm以下 L1:8~20mm L2:55mm以下 T:0.6~8mm (Tが9~13mmの場合、クランパー交換。クランパーはオプション) |
ワーク流れ方向 | 左→右 |
ワーク搬送 | ベルト搬送→メカ・チャック方式 |
フラックス塗布 | ディップ方式(サブ槽上下方式) |
プリ・ヒート方式 | 遠赤外線ヒーター(0~200℃) |
半田付け方式 | ディップ方式(パルスモータによる半田サブ槽上下方式、0.1mmステップ任意設定可、表示は液晶表示) |
タクト・タイム | 約12秒(半田浸漬時間、約3秒含む) |
ディップ方式 | 0~9.9秒まで、キー操作にて任意設定可 |
半田表面カス除去 | 毎回、スクレーパによる |
半田ツララ除去 | セラミック・ヒーターによる |
ワーク回収 | 専用キャリアによる落とし込み |
メモリ機能 | 50種類(半田付け上下移動量、浸漬時間、上下スピードなどキー操作にて任意設定、液晶表示) |
電源 | 200V(単相)、50/60Hz、30A |
常用空圧 | ドライエアー5kg/c㎡ エアー圧表示(パネル面) |
外形寸法 | L約1,910×W985×H1,390mm |
重量 | 約250kg |
半田槽容量 | 約20kg |
塗装色 | ECG標準色(2.5V7.6/1.4 レザー色) |